오스템임플란트가 판매 중인 본딩제 ‘Tetric N Bond Universal’이 토탈 에칭과 셀프 에칭 모두 가능해 주목받고 있다.

Tetric N Bond Universal에는 MDP(Methacryloyloxydecyl Dihydrogen Phosphate) 외 특수물질이 포함된 기능성 모노머가 혼합돼 토탈 에칭 후 상아세관에 레진태그가 형성되고, 셀프 에칭 시에는 하이브리드 레이어가 생성된다.

오스템 측은 “2년간 임상 결과에서 토탈 에칭과 셀프 에칭 모두 약 99% 성공률을 보이는 것으로 나타났다”라고 밝혔다.

강력한 본딩도 장점이다. MDP 외 특수물질이 포함된 기능성 모노머가 함유돼 wet 본딩이나 over dry 등 진료 여건이나 술자 테크닉 등과 관계없이 본딩이 강력하다. 경쟁 제품과의 비교 실험 결과에서도 토탈 에칭 테크닉에서 평균 30% 이상 높은 본딩력(덴틴 32.5MPa, 에나멜 45MPa)을 보였으며, 셀프 에칭 테크닉에서도 10% 이상 높은 결과(22.50MPa)를 보였다. 아울러 wet bonding이나 over dry에서도 각 36.8MPa와 33.3MPa를 보여 우수한 본딩력을 입증했다.

사용 또한 간편하다. 형태는 병 타입, 펜 타입 두 가지로 펜 타입의 경우 클릭 버튼, Snap-on 브러지, 본딩제 잔량 측정 게이지 등이 있어 정확한 양의 본딩제를 적용할 수 있다.

오스템 관계자는 “컴포짓 레진, 컴포머를 이용한 직접 수복은 물론 합착용 복합레진을 이용한 간접 수복, 파절된 도재 등 하나의 본딩제로 여러 임상케이스에 적용할 수 있어 편리하고 경제적인 제품”이라고 설명했다.